• Oportunidades são para as localidades de Aratu (SP), São Paulo (SP), Santos Dumont (MG), Guarujá (SP), Jacareí (SP), Jundiaí (SP), Hortolândia (SP) e Breu Branco (PA). As inscrições devem ser realizadas no portal da Eureca
A Dow, multinacional do setor petroquímico, prorrogou até segunda-feira, 11 de abril, as inscrições para o seu Programa de Estágio Técnico 2022 – Sua História, Nosso Futuro. São 27 vagas distribuídas entre as unidades da companhia em Aratu (SP), São Paulo (SP), Santos Dumont (MG), Guarujá (SP), Jacareí (SP), Jundiaí (SP), Hortolândia (SP) e Breu Branco (PA). As inscrições devem ser feitas no portal da Eureca e as oportunidades são para estudantes de curso técnico que irão se formar entre junho de 2023 e junho de 2024.
“A Dow é uma companhia inclusiva e diversa que valoriza o desenvolvimento de todos os seus funcionários e estagiários. Por isso, estamos buscando pessoas proativas, resilientes e comprometidas, que tenham vontade de aprender e estejam dispostas a crescer e fazer o futuro da Dow ainda mais sustentável e inovador.”, destaca Adriana Amélio, líder de Recursos Humanos no Brasil.
O Programa de Estágio Técnico da Dow conta com uma jornada de desenvolvimento estruturada que abrange desenvolvimento na área de interesse com imersão em projetos, acompanhamento de um coach, programa de treinamento focado na criação e planejamento de projetos, workshops de introdução ao mundo corporativo, entre outros.
O estágio tem carga horária de 6 horas diárias e duração máxima de dois anos, não sendo necessária experiência prévia dos candidatos ou conhecimentos de inglês ou espanhol. Entre os benefícios oferecidos pela companhia estão: bolsa-auxílio compatível com o mercado, auxílio transporte, plano de saúde, plano odontológico, seguro de vida, folga no dia do aniversário, refeitório no local de trabalho e Gympass, que garante acesso a diversas academias do país.
Para se candidatar e obter mais informações sobre os cursos técnicos elegíveis para cada vaga acesse o endereço: https://oportunidades.eureca.
